9月11日消息，联瑞新材披露投资者关系活动记录表显示，公司40年来一直专注于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，积极推动领域的技术创新。在产品方面，公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体和高温氧化法和液相法制备的亚微米级球形粒子等。而在研发方面，公司下半年的重点研发方向包括，针对集成电路封装材料下游市场需求，持续开发具有更低放射性、更低 CUT 点等特性的产品；持续研发更低介电损耗等参数产品，以满足覆铜板行业产品升级的市场需求，并围绕材料的导热性能提升，持续研发。